公司简介

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邦壮电子材料有限公司

专门生产电子材料的专业化公司，成立1986年，占地75924㎡,总资产5亿元，公司主要产品有引线框架、焊锡膏、BGA焊球、焊环、焊片、焊带、焊丝、阳极球、无铅焊料、铜粒、铜引线、玻璃珠等产品。目前公司总人数360余人，其中框架生产人员310人，研发人员25人。是一个集研究、生产、销售于一体的现代化企业。