·1986年

开发出焊片、与日本富士公司高压硅堆配套的3英寸焊片。

· 2001年

开发出集成电路封装用BGA焊球。

· 2004年

开发出玻封二极管用的无铅焊料。

· 2005年

开发出引线框架及连接片、铜粒等。

· 2008年

开发出自动焊接用锡膏。

· 2014年

开发出局部电镀引线框架。

· 2018年

开发出局部BTA陶瓷框架。

· 2020年

开发出IPM框架。

· 其他

更多历程。